与三星(Samsung)还会有多大差距,中夏族民共和国芯要求多长时间手艺造出来

问题:中国芯需要多久才能造出来,中间的空白期怎么办?

问:国产化芯片提速度,中芯国际28nm产品成功上量,与三星还有多大差距?

回答:

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中国芯其实是有的,只是技术没有那么先进。比如我们的卫星,高精尖的武器,基本上不能用国外芯片,有泄密之忧,同时这些芯片有些他们也不卖给我们。

国产化芯片提速度,中芯国际28nm产品成功上量,与三星还有多大差距?虽然中芯国际28nm产品成功上量,而且14nm制程的良率已经达到了95%,离预定在2019年实现量产再迈进了一大步。不过即使是量产了28nm,和三星和台积电的差距还是很大的。但终究来说,中芯国际还是值得期待能更进一步,虽谈不上很快能追上三星和台积电的步伐,但相比于自己的纵向比较来说步子也算迈得不小了。

芯片技术有很多方面,一个是构想和设计,然后是加工制作,接下来是封装,最后是软件和应用。我们的设计还可以,落后不多,但是加工就差大了,差了好几代,封装和应用还可以,比设计环节还好点。

中芯国际目前在制造芯片的设备、技术等上面与三星还有很大差距,应该说差不多在三个世代左右。2018年28nm进行量产,14nm才刚测试上线良率达到95%,预计2019年才开始量产。而三星已经在2018年进行7nm制程的量产,三星已经规划5nm、4nm、3nm的日程。中芯国际的28nm制程的营收占比很小,只有几个百分点。

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中芯毕竟也是后来者,不管是设备、制造技术及专利等都与三星、台积电有很大的差距。在以前是很难购买到先进设备的,直到2019年中芯国际向ASML订购的一台可生产7nm芯片的EUV光刻机才能够交付。即使交付也并不是马上就能量产7nm芯片,还有相当长时间的制造技术的攻克,良率的提升才行。而真到那时三星又已经在5nm或4nm上可能前进了一大步。

看看加工吧。

不过不管怎么样,中芯国际在进步,不管别人进步多快,自己也在最大限度的进步就行。在全球十大晶圆代工企业中,市场份额占据了94%,可见垄断地位是如何的高,而其中台积电占据了绝大部分份额达到了55.9%。在芯片制造企业中三星也是一个巨头,为众多芯片设计商生产芯片。可喜的是,在晶圆代工企业中中芯国际还位列十大代工企业里,虽说追上台积电三星可能有些太遥远,但自己的提升也会为自己带来众多的订单的。

芯片技术主要用光刻机,目前国际上加工的导线精细度是10nm,正在开发的是7nm技术。而我们成熟的工艺是40nm,刚刚开始在做28nm的工艺,但成品率还不高。

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一般光刻机升级一代,导线尺寸折减0.7,那么28nm到7nm有多少代呢?

中芯国际是中国最强的晶圆代工企业。中芯国际曾经打算建造在香港,但是香港放弃了中芯国际,也放弃了自己的科技未来。中芯国际最终建于上海,给国内晶圆代工带来最明亮的希望。中芯国际目前最高制程标准,是14nm及95%以上的良品率,虽然和国际主流对手如三星,台积电等。还有两代以上的差距。但是中芯国际对于中国的芯片和晶圆代工行业仍然意义非凡。

……40nm,28nm,20nm,14nm,10nm,7nm

①,核心芯片免于被别人卡脖子。虽然14nm制程在手机行业并不具备国际竞争力。但是,在一些专业领域,比如卫星,导航专业制造等等领域,至少避免了无法交付的尴尬。

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②,其次的意义在于避免国际代工企业漫天要价。如果没有中芯国际。那么其他晶圆代工企业,可以在10nm和14nm的技术上依然漫天要价儿,中国将毫无还价能力。但是因为有了中芯国际的14nm,至少在14nm的工艺上。其他晶圆企业就不具备漫天要价的可能性。这个意义,就如同京东方的屏幕一样,虽然京东方的屏幕曾经落后于三星。但是在京东方出现之前,三星的落后屏幕依然是卖天价的。京东方出现以后,三星落后屏幕的价格就一落千丈。中芯国际也可以起到同样的效果。虽然在中芯国际的投入较大,但是可以为国内的芯片企业节约大量的资金成本。总体来讲还是赚的。

半导体界的摩尔定律:每隔18个月半导体中晶体管密度提高一倍,即提升一代。如果我们每隔12个月就提升一代,则12年后我们追上国际水平。

中芯国际今年已成为大陆第一家提供14nm
FinFET工艺的厂商。台积电的密集投资新制程主要是为了拉大与竞争对手的差距从而杀死对手。但是,中芯国际并不会被台积电的密集投资所打败,因为有国家和国内主要厂商的支持。有消息称,中芯国际获得了100亿美元的资金用于开发10nm和7nm工艺。

所以,我们不能总是按部就班的追赶,需要跳跃式的追赶。比如商业兼并;或者技术上突破现在的模式,不用光刻;或者不用这种半导体材料。但是跳跃追赶难度就更大了。

晶圆制造最核心材料如下

回答:

1、硅晶圆:33%

看到阿里巴巴的反应就知道要不了多久。今天,阿里巴巴全资收购中国大陆唯一一家自主嵌入式CPU
IP CORE公司一中天微系统有限公司。

2、特种气体:17%

我们来了解一下这家公司:

3、掩膜版:15%

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4、超净高纯试剂:13%

图片 5杭州中天微系统有限公司始终秉承“自主创新、追求卓越”理念,经过十多年的发展,目前已开发了系列化的32位嵌入式CPU核,覆盖高、中、低嵌入式应用,并广泛应用于物联网智能硬件、数字音视频、信息安全、网络和通信、工业控制、以及汽车电子等多个领域,是一家以芯片架构授权为核心业务的集成电路设计公司。公司围绕自主嵌入式CK-CPU构建芯片软硬件平台,为各行业细分领域的客户提供具有核心竞争力、高性价比以及定制化的CPU
IP核及相关的SOC设计开发平台、软件工具链和集成开发环境。

5、抛光液和抛光垫:7%

这家公司被阿里巴巴收购我们是不是就能够看到希望。

6、光阻材料:7%

为什么说要不了多久呢

7、溅射靶材:3%

第一:阿里巴巴拥有强大的技术实力和平台,这家原生态的技术公司有一定的技术根基。最重要的是这家公司走的是自主创新道路,这对于我们摆脱对其他国家的依赖来说很重要。

晶圆制造核心领域国内企业并非阿斗。

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①,北方华创在薄膜沉积设备已经达到14纳米制程并开始布局 10纳米、
7纳米前沿关键技术研发。

第二:国内市场很大。我们都很爱我们的国家,一旦遇到这样的事我们的民族特征就很好的显示出来,我们一定会支持国产货。

②,中微半导体的16纳米刻蚀机已经实现商业化量产并在客户的生产线上运行,7-10纳米刻蚀机设备可以与世界最前沿技术比肩,并且还是台积电7纳米刻蚀设备供应商中唯一来自大陆的企业。

第三:国家政策引导,所以发展中国“芯”是大势所趋。5G时代由中国领跑不会因为芯片而搁置。

③,江丰电子作为国内高纯溅射靶材行业龙头企业,产品包括铝、钛、钽和钨钛靶极溅射材料,是国内少有打破海外技术封锁的半导体材料企业。

空白期不用太过担心,现在美国的许多公司对中国的依赖还是很强的。相信他们也有自知之明。如果要逆大势而为他们定会自食其果。

光刻机是目前国内国外制造水平差距最大的领域。这一领域仍然是限制我国晶圆代工先进制程的主要关口。光刻机领域的突破将会为中芯国际追平甚至超越国际先进水平带来突破性进展。

回答:

芯片是现代科技的核心配件,现代化智能方面的东西都离不开芯片,所以在工业军事还有民用设备领域,芯片都是有着举足轻重的地位,这也是未来科技发展方向的重点之一,现在全世界的科技大国都在电子芯片上面下苦功夫,我们国家也不例外,在芯片各方面领域都投入大量的人类财力,也取得了不小的成绩和进步,这是可喜可贺的。

中兴被罚,无数个问题便引发了出来。中国
芯片按我预计用不了十年,五年差不多了,足够了。我们也不需要过于泄气失望,现在最需要的是决心勇气意志。想当初他们封锁我们核弹等技术,我们也没用10年就搞出来了两弹一星,没有什么大不了的,让他们封锁上十年八年,我们的问题就都解决了。

我国在电子科技领域相关产业上面发展的路子相当的坎坷,最主要的是西方国家对我们的特殊照顾,在许多高科技领域对我们进行封锁,使得我们无法跟世界上相关技术强国进行交流学习,影响了我们的发展速度,在这些方面的研发只能靠我们自己摸索,只能从购买一些已经几乎淘汰了的设备上面去研究自学积累经验进行新的研发制造。

至于这段空白期,我们需要做以下几个方面:

芯片的框架是使用的有专利的固有框架,交了专利使用费的,在芯片技术应用方面的研发,我们有一些不错的企业做得很好,但是在芯片生产制造上面是我们的短板,在精密小型化上面我们的短板是非常明显的,其实这个就跟芯片生产的一系列产业链条有直接的关系。

首先统一思想认识,众志成城,万众一心,其利断金。积极布局中国芯片产业链,加大资金投入,加大研发。

先不说光刻机的重要性,我们先说制做芯片的材料硅片上面,我们研制生产出来的芯片用的硅片都在质量上面跟欧美日韩有一定的差距,这里面涉及到了化学处理提纯和切割方面的工艺,在这上面我们跟这方面的强国有一定的差距,毕竟这是核心技术的东西,别人拥有的这些核心东西我们也必须要拥有,这样才不会受制于人。

其次,我们可以用用麒麟,顺便把台积电以及国内目前的相关产业进行整合。牢牢控制在国家手里,而不是民间私人老板手里。中兴、紫光等干嘛呢,真愁人,迅速整合布局啊……

在最核心的光刻机上面,我们的努力获得的不小的进步可喜可贺,但是在跟最先进的技术相比我们还有很大的差距要追赶,我们的最新研发的光刻机的精密度在20多纳米,不久后就可以突破到14纳米左右,但是我们跟最先进的光刻机相比差了两代半
,也就是说最先进的光刻机7纳米已经完全能够量化生产芯片,五纳米的已经研发实验成功,等待的就是测试稳定性后投入使用,而我们的还在20纳米以上,中间还隔着14纳米和7纳米,这是不小的差距。

再次,下定决心,一心一意去做国产化芯片等事业。从历史上看,凡是我们被封锁的产业,都发展的非常好。凡是西方人在技术上支持我们跟我们合作的产业,我们都沦陷了。丢弃造不如买的思想,任何时候都需要自立自强。

三星集体里面电子产业只是其中一部分,韩国由于跟美国的关系特殊,所以在这方面的产业得到了许多的好处和机会,三星在存储器领域是非常强大的,超过了绝大多数国家,但是在相片领域,只能说三星得助于美国的关系,三星在荷兰光刻机公司有股份,在光刻机使用购买上面有优先权不受限制,所以现在的韩国三星电子在芯片生产上面可以说是最先进的一个档次。

最后利用人工智能和大数据等新技术进行弯道超车。

当然这只是生产制造上面而已,在研发方面三星还是要受制于美国,美国的芯片研发是世界第一的,三星使用的很多都是美国研发的芯片,通过最先进的光刻机进行量产,韩国的三星生产出来的芯片是仅此于美国的第二档的位置,但是从产量上来说三星占的市场并不大,精密度来说我们和三星生产出来的芯片相比还是要不小差距的,主要的差距就是光刻机以及芯片材料上。

阿里巴巴19日称,其达摩院正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU,该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI(人工智能)推理计算,据悉,此款芯片的研发,未来将实现在AI在商业场景中的运用,提升运算效率、降低成本。技术我看好,但未来对千千万万的用户不看好。阿里完全学的西方一套子,先免费,等有了市场再垄断,然后收费,把之前免费的成本全算进去,生意嘛,商人会那么多心思给大家买单呢。

芯片产业涉及到精密机械方面的技术,还有化学领域方面的技术以及光学领域的技术和物理方面的技术,这是一个综合性的高科技技术产业,象征着一个国家尖端工业实力的证明,韩国只是在这里面获得了外来的好处,自己能力的部分其实也不是很多,但是这些并不妨碍三星集团的强大,我们虽然落后一些,但是慢慢脚踏实地的去努力,赶超根本不是问题,我们需要的只是一些时间而已,不知道对手会不会给我们这个时间啊!

中国初创企业寒武纪科技专注于AI芯片的研发生产,其已打造出的Cambricon-1A是一款用于商用深度学习的处理器,可广泛应用于计算机视觉、语音识别、自然语言处理等智能处理关键领域。
  

首先我们看到中芯国际在8日发布新一轮财报,其中有一条显示公司表示已成功上量28纳米技术产品组合,在2017年四季度收入占比贡献达到11.3%,较三季度的8.8%显著提升。这也意味着国产化芯片迎来新的发展机遇。

互联网信息化大展的硬件基础就是芯片,半导体以及集成电路等,虽然我们可以直接应用人工智能和大数据等技术进行弯道超车,跟上大潮,但并不代表能迅速拿下市场,AI芯片市场这段空白期仍是海外公司唱主角。

那么28nm产品成功上量意味着什么?与此前的40nm工艺相比,以28nm工艺制造的处理器逻辑密度翻倍,速度提高20%至30%,功耗将降低30%至50%。而这意味着实现了中国内地制造核心芯片取得突破,开创了28纳米先进制程手机芯片落地中国生产的新纪元。

树活一张皮,人活一口气。我们现在需要做的最重要的是自信,自力更生的气和意志,有志者事竟成。正视客观困难,不退步,不妥协,团结一致,迎难而上。
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再看看中国芯片具体发展状况,这方面在台湾或者韩国技术都比较先进,比如联发科和台积电,前者降低了安卓手机的价格门槛,而后者则是iPhone产业链上最重要的成员之一,而他们最重要的生存手段就是半导体芯片设计制造能力,而这或许也是台湾科技最后的自尊。但是中国芯片业就寒碜多了,中国本土芯片行业的供给率尚不足10%,在一些高价值的芯片领域几乎全部依赖进口。

铁打的华夏,流水的蛮夷。
华夏盛世,正在归来,有你,有他,有每一个中国人。多攒钱,多生娃,多学习。

那么随着中芯国际28nm产品成功上量,我们和诸如三星、联发科、台积电还有多大差距呢?其实台积电、三星等将都开始研发或已经量产7nm工艺制程,尤其是在2017年开始,台积电就进行7nm芯片的风险试产,2018年将正式量产。而三星也一样,三星方面表示,有望在今年开始测试7纳米FinFET工艺制程,目标是实现2018年年初能够量产7纳米工艺。

回答:

这说明中芯国际与当前最先进的芯片制造工艺还有一段不小的差距。但是不得不说过呃逆半导体行业也在摸索中前进,比如突破3D
NAND闪存,这方面主要是长江存储科技在做,而在芯片制造工艺方面,国内比Intel、三星、TSMC落后的更多,这方面追赶还得看SMIC中芯国际。中芯国际据说在2018-2020年左右开始投产14nm工艺,那意味着7nm工艺至少也得在2020年之后了。

中国有自己芯片。只不过,一是规模小,二是技术不先进。

感谢您的阅读!

自从美国政府制裁中兴事件发酵以来,国人对芯片技术的讨论深度前所未有。相信今后中国政府和高新技术企业会加大对芯片技术的研发投入。

制约中芯的核心是EUV光刻机吗?

其实中国芯片生产企业的数量不在少数。比如中芯国际、紫光国芯、汇顶科技、士兰微、大唐电信。只不过这些企业和国际上著名的英特尔、三星电子和高通等芯片三巨头比起来比起来,竞争力远远不够。
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当中芯28nm当时上量,被热捧成赶英超台!不久就能超越台积电。但是,想法很美好,现实很残酷。当然,目前中芯已经突破了14nm的桎楛,而且正在研发7nm和10nm工艺。

因此,我国每年花费巨量资金进口芯片,以满足国内电子科技行业的发展。以2017年为例,我国集成电路进口金额达到17592亿元,是排名第二的原油进口金额的1.6倍。

在芯片制程方面,我们习惯把芯片制程工艺的第一梯队给了三星,台积电以及AMD等。第二梯队给了英特尔。而中芯能否达到第二梯队,看似还有点困难。

在国际手机芯片市场中,高通、三星、联发科三家芯片存储企业占据了全球芯片市场90%的市场份额。我国大陆企业在全球芯片市场占比仅为6%。这6%主要还是华为麒麟芯片贡献的。
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所以,我们就在问到底什么制约了中芯的芯片制程工艺呢?到底是不是光刻机?我们中国自己研发的光刻机,似乎还没有大的突破,现在基本上是向国外购置,而且价格相当昂贵,基本上上亿美金。

我国大陆的手机芯片供应商,最为知名的两家企业分别是华为海思和小米松果。但这两家企业只是负责研发,并不生产,因而其产量并不是太高,仅够自身品牌使用。

在光刻机核心技术被禁的时候,当时40nm就比台积电落后了3年,而现在台积电已经在3nm方面进行着手了。所以,这个差距还在扩大。

回答:

而我们比较三星和台积电,明显台积电比三星更好点,但是三星在今年5月份,就公布了将向5nm,4nm和3nm工艺迈进,在7nm工艺上,采用的EUV极紫外光刻技术,基本上将三星7nm可以了量产,可想而知,对于中芯来说,这种差距还是比较大的。

我结合个人的经验来谈谈这次芯片事件,个人意见可能有失偏颇,如有不同意见请指出。

但是,我们也要看到中芯的成就,能够做到14
nm良品率达到98%,也非常不容易。而且超越预期,我们也相信中芯必定能更上一层。

首先说一个问题,有人说我们是不是政策不行,或者商业模式不行,或者公司领导愚笨而制造不出来芯片呢?答案肯定是否定的。完全把芯片制作的难度讲清楚,会花很多时间,这里我以点带面,只讲其中的一个关键技术,就是光刻机。

28nm和最先进的7nm看起来差3到4代,其实对追赶者来说,就是差一两代而已,但这中间的鸿沟是巨大的。

目前光刻机核心技术唯一掌握在一家公司手上叫做ASML公司手上。但是这家公司位于荷兰不代表它完全依靠荷兰的科技成就发展起来的。公平地说,它是依靠整个人类社会,或者说是整个发达国家最先进的科技力量和资本力量长时间堆积出来的。在光刻机的设计中,有三样最为重要的东西。第一个叫做极紫外激光器,这个东西只有美国能够制造,并且每年的产量非常低,它的技术水平基本代表了人类目前在激光器上最为重要的成就。第二个重要的部件叫做透镜(包括聚光透镜、目镜和平面反光镜等
),由德国蔡司公司提供。其精度要求达到皮米级。如果将整个透镜的面积比喻为德国领土,那么透镜的误差不能超过1厘米。该技术也代表了人类目前最为先进的光学制造工艺,它绝不是很多“公知”说是的那样:由技工磨出来的(言下之意就是工匠精神不行)。第三个最为重要的部件为步进电机,步进电机的精度在皮米级,目前也只能由极个别的国家能够制造。就算该公司有钱有办法整合全球最为先进的技术,该公司也花了三十年时间,前后投入近千亿欧元才有今年的成就。当然ASML最为重要的资本是囊括了非常多的优秀人才,它有5000研发人员,基本募集了这个行业的最优秀的人才。

28nm除了发热量巨大的CPU、GPU外,其他的芯片已经够用了。

由于被瓦森纳条款的限制(专门阻止我国科技发展——为什么要阻止呢?匹夫无罪,怀璧其罪。就是因为我们正在大力推行科技强国。如果我们能做了,他们就失去了一个庞大的市场,也多了一个强大的对手,此消彼长损失巨大),我们不能收购全球的关键技术,更无法对这些关键技术进行整合。因此我们的光刻机都是自己研发的,并且持续被国家支持多年。国家早有布局,而非很多人指责的那样无能。考虑到研究时间短,投入资金暂时不够,无力整合全球最先进的技术等多方面的原因,目前我国该技术落后一点也不奇怪。

人家有了7nm即便你有10nm,也没啥意义,人家需要低功耗的还是要用7nm的。

第二,我国目前低端芯片齐备,中端芯片的基本满足需要,而我们所缺的就是高端芯片。并且并不是所有的高端芯片都在缺失,而是只有部分的高端芯片缺失。高端芯片的缺失会极大阻碍我国的科技发展,包括中国2025计划和5G建设(目前很多行业的设计软件都来自美国)。

中芯28nm 成功了,下一步应该直接10或者7了。

对于这些缺失的高端芯片,如果我国从现在开始研发,个人乐观估计大概在5到10年后会赶上国际先进水平。实际上,在这5到10年的补芯期间内,对大多数人的影响非常小。目前个人常用芯片国家已经几乎全部有替代方案,请大家放心,其中包括CPU、内存、硬盘和电源(国产GPU今年2月流片成功,但是具体性能不知);手机CPU、通信前端和导航芯片也基本齐备,只是目前这些芯片的性能跟国际最为先进的芯片性能有一定差距而已。电脑和手机操作系统我们也有,就是没有国际上最好的那么先进和完善。如果我们真的全部搞自主方案,那么这几年我们高端产品大概就需要回退个一到五年(取决于你所选择的产品)。不过考虑到有很多人从来没有使用过最为高端的电脑和手机,因此对于绝大多数人来说,感觉不到缺芯对生活带来的影响就是如此(其实普通消费者的高配置电脑和手机就是玩游戏)。

5nm难度加大了,研发速度会慢下来的。

补充一点,实际上中兴的事件从长期看对美国造成的危害远远比中国大得多。经此一役,以后很多中国的科技公司可能都会想办法避开美国的科技产品(这个事情会成为教科书式的经典,印度和埃塞俄比亚等现在有较大潜力的后发国家也会对美国抱有戒心),以避免再次发生类似事件,也会从侧面推动我国完全自主化进程。当然,作为此次事件的受害者,中兴公司可能就不一定那么好过了。

再往下就逐渐接近极限了,研发速度会更慢的。

最让我感动的是好几人留言或者私信要给国家捐款发展集成电路;还有人宁愿买国产芯片,哪怕性能暂时落后。有如此热血和热心国民在,何愁不亮剑长空,所向披靡?假以时日,我相信我国一定会攻下商业化高端芯片领域。

可以说10年后中芯最多落后一代。不过利润就差的多了。

回答:

20年后达到极限,没有代差了,芯片加工业白菜价,中国一统江湖。

中国芯什么时候能照出来,恐怕只有天知道,技术这个东西往往不是用钱就砸得出来的,没有长期的积累很难成功,但我坚信中国会成功,至于中间要有多少波折,需要多长时间,这个谁也不敢保证。乐观的估计2到3年会有一些比较成熟的替代品出现,但是要做到先进,这个还需要一个更长的时间。

三星的技术还不是最先进的,最先进的是英特尔。

中间空白时期应该不会出现,只不过中国企业要支付更高的代价而已,中国现在作为全世界最大的市场,美国人不会轻易放弃,美国对中国的高科技封锁一直都存在,他封锁了这么多年,不但没有封住,还让我们在众多领域取得了突破,这就是毛主席说的“自力更生”。

所谓的28nm技术是台积电弄出来的,因为按照惯例,新一代晶体管的制程是上一代晶体管的0.7倍左右,所以我们可以看到英特尔的制造工艺是65nm45nm32nm22nm14nm10nm这样的,台积电当年为了营销目的,开发了原本适用于nand闪存的28nm制造工艺,实际上和英特尔的32nm是同一代产品。

施一公教授前段时间说过,“中国最大的危机就是所有的精英都想搞金融“”,美国的这次封禁,相当于一次当头棒喝,给了国家和众多企业一记闷棍,可能会敲死很多人,但一定也能敲醒某些人。

32nm或者说28nm工艺,英特尔在2010年左右研发成功并实现大规模量产,而台积电和三星则是在2011年实现了大规模量产。英特尔的22nm工艺在2011年底实现了量产。

中国的互联网企业说实话创新不多,就比如滴滴公司也不过是模仿,最近他们要IPO寻求估值800亿美金,同时他们也悄悄的上线了水滴贷,这说明他们募集资金之后还是要进入金融,用来放贷款的,说实话这就是中国企业的悲哀,这些大企业从市场上签到的钱,不是用来开发更新的技术就想着怎么做金融。

从这里看来,我们的差距很大。28nm距离目前三星的顶级工艺差了整整三代,这几乎需要五年的时间去追赶。芯片制造工艺需要大量的资金,还需要技术的积累,显然,我国并没有这样的技术积累。

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